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摘要:
5月29日,深圳市科技创新委员会公示了“深圳市2015年科技研发资金技术开发项目(第一批)”,深圳崇达多层线路板有限公司成功获批一项“高导热厚铜高密度互连(HDI)板新产品研发”项目,并获得了该系列项目最高资助200万元。
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文献信息
篇名 崇达公司成功获批“深圳市科技计划项目”
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 科技研发 深圳市 计划项目 多层线路板 技术开发项目 新产品研发 高密度互连 科技创新
年,卷(期) 2015,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 72-72
页数 1页 分类号 TN405
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研究主题发展历程
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科技研发
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科技创新
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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