一种可焊性半光亮镀镍工艺

• 作者: 刘永永 刘涛涛 朱俊昊 江德凤 袁礼华 陈月华
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 镀镍 可焊性 回流焊 封装 集成电路封装外壳 镀层质量
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 所属期刊栏目: 膜层技术 Coating Technology
• 页码范围: 23-26
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 2859字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.07.005

摘要

目的：解决镀镍层可焊性不良的问题,使得光电子器件外壳镀镍层可焊性满足回流焊要求,并且保存半年后可焊性不降低。方法以氨基磺酸镍为体系,考察温度、pH值、电流密度与沉积速率的关系,采用回流焊和浸润法对镀层可焊性进行表征,并考察镀层的质量、结合力及盐雾性能指标。结果镀液体系在比较宽泛的电流密度和温度范围内,都能得到可焊性优良的镀层,其沉积速率随电流密度的增大呈线性增加。浸润法和回流焊接试验表明,镀层可焊性满足要求。在稳态湿热(45℃, RH=95%)环境中48 h或恒温烘烤(150℃,1 h)后,镀层可焊性仍均满足要求。结论在电流密度1~5 A/dm2,pH值3.2~4.4,温度40~55℃的条件下能得到优良的可焊性镀层,满足回流焊对镀层可焊性的要求,并且放置半年后可焊性不降低。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘涛涛		2	0	0.0	0.0
2	刘永永		1	0	0.0	0.0
3	陈月华		1	0	0.0	0.0
4	袁礼华		1	0	0.0	0.0
5	江德凤		1	0	0.0	0.0
6	朱俊昊		1	0	0.0	0.0