Z-pin增强树脂基复合材料单搭接头弯曲性能

• 作者: 张向阳 李勇 李吻 肖军 董晓阳
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 复合材料 Z-pin增强 单搭接头 弯曲
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 材料与工艺
• 页码范围: 26-34
• 页数: 9页
• 分类号: TB332
• 语种: 中文
• DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2015.02.005

摘要

为了研究Z-pin对单搭接头弯曲性能的影响,制备了不同参数Z-pin增强单搭接头试样,研究了Z-pin单搭接头在三点弯曲载荷下连接性能.结果表明:Z-pin(直径0.5mm)体积分数从0％～1.5％时,弯曲载荷随Z-pin体积分数的增加而增加,体积分数在1.5％～3.0％范围内时,试样的弯曲载荷随Z-pin体积分数的增加而下降,Z-pin体积分数为1.5％时达到最大值1303.2N;Z-pin直径为0.3～0.7mm时(体积分数1.5％),峰值载荷随着直径的增加而增加,0.7mm增强接头的弯曲载荷比0.3mm增强接头高出27.9％.Z-pin植入角度对单搭接头弯曲性能影响不大.另外,随着搭接长度的增加,单搭接头的弯曲性能提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李勇	南京航空航天大学材料科学与技术学院	142	1840	21.0	37.0
2	肖军	南京航空航天大学材料科学与技术学院	197	2291	22.0	37.0
3	张向阳	南京航空航天大学材料科学与技术学院	13	63	5.0	7.0
4	李吻	南京航空航天大学材料科学与技术学院	5	25	3.0	5.0
5	董晓阳	南京航空航天大学材料科学与技术学院	3	23	3.0	3.0