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摘要:
电子设备的功率器件和散热冷板之间由于存在面积差异,产生扩展热阻,在高热流密度条件下( >100 W/cm2 )温升效应尤为明显. 文中通过对固态T/R组件冷板扩展热阻的简化近似解的分析计算,研究了冷板的导热系数、厚度、半径、对流换热系数等参数扩展热阻的影响规律,发现冷板存在厚度和半径的工程最优值使得扩展热阻或总热阻最小,建立了相应的尺寸优化准则,然后通过计算流体力学( computiatonal fluid dynamics ,CFD)数值试验进行了计算验证,结果表明CFD解和简化解结果一致,研究结论可用于指导冷板或热扩展板的工程设计.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 固态T/R组件冷板扩展热阻分析与优化准则
来源期刊 现代雷达 学科 工学
关键词 固态T/R组件 扩展热阻 冷板 简化解 工程最优值
年,卷(期) 2015,(10) 所属期刊栏目 热设计技术
研究方向 页码范围 77-81
页数 5页 分类号 TN607
字数 2773字 语种 中文
DOI 10.16592/j.cnki.1004-7859.2015.10.019
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 魏涛 11 16 2.0 3.0
2 钱吉裕 28 160 5.0 12.0
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研究主题发展历程
节点文献
固态T/R组件
扩展热阻
冷板
简化解
工程最优值
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代雷达
月刊
1004-7859
32-1353/TN
大16开
南京3918信箱110分箱
28-288
1979
chi
出版文献量(篇)
5197
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19
总被引数(次)
32760
论文1v1指导