基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
针对压力传感器隔离式封装中的波纹膜片这一关键部件,采用有限元分析的方法研究了波纹膜片的厚度、波纹深度和波纹数目分别对最大压力约0.1 MPa下的压力传感器输出信号的影响,优化了波纹膜片结构的参数选择。通过对封装了不同波纹膜片的样品的测试与比较表明,较小的膜厚与波纹深度、较多的波纹数目有助于提高压力传感器的性能,从而验证了波纹膜片结构优化的正确性。
推荐文章
绝缘体上硅高温压力传感器研究
压力传感器
绝缘体上硅
高温
有限元分析
浅析高温压力传感器的发展
高温压力传感器
半导体材料
多晶硅
光纤技术
合金薄膜高温压力传感器研究进展
压力传感器
高温
合金薄膜
水下爆炸压力传感器技术研究综述
水下爆炸
压力测量
传感器
评述
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 压力传感器封装中的波纹膜片结构研究
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 压力传感器 封装 波纹膜片 有限元分析
年,卷(期) 2015,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 1-3,20
页数 4页 分类号 TP212.1
字数 2069字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 秦会斌 杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所 237 1329 17.0 25.0
2 王俊杰 杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所 2 9 2.0 2.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (57)
共引文献  (9)
参考文献  (7)
节点文献
引证文献  (3)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1951(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1955(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1956(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1958(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1966(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1975(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1978(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1979(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1980(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
1984(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
1985(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
1987(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1988(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
1989(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
1990(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1991(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
1993(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1996(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
1999(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2001(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2002(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2003(4)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(4)
2004(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2005(5)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(5)
2006(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2007(8)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(6)
2008(6)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(5)
2009(2)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(1)
2010(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2011(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2012(2)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(1)
2013(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2015(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2015(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2016(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2018(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
压力传感器
封装
波纹膜片
有限元分析
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
论文1v1指导