激励电流对MGH956合金原位合金化TIG焊接头性能的影响

• 作者: 朱强 罗雅 肖波 雷玉成 龚晨诚
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: MGH956合金 超声电弧 TIG焊接 气孔 显微组织
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 材料与工艺
• 页码范围: 7-13
• 页数: 7页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2015.02.002

摘要

通过高频调制TIG焊电弧激发超声,以自制焊料作为填充材料,在不同激励电流下对MGH956合金进行超声电弧原位合金化TIG焊接,研究了超声电弧对焊缝气孔分布、微观组织和接头性能的影响.结果表明:在激励电流为10A时,焊缝气孔尺寸明显变大,但数量减少,焊缝晶粒粗大;当激励电流提高到20A时,气孔数量急剧减少,焊缝晶粒细小均匀,颗粒状增强相弥散分布;激励电流增大到30A时,气孔进一步减少,但晶粒粗化.比较拉伸实验结果表明,激励电流为20A时,接头抗拉强度最高,为626MPa,达到了母材强度的87％,同时接头由沿晶脆性断裂变成韧-脆混合断裂形式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷玉成	江苏大学材料科学与工程学院	156	834	14.0	20.0
5	肖波	江苏大学材料科学与工程学院	15	57	1.0	7.0
7	罗雅	江苏大学材料科学与工程学院	6	8	1.0	2.0
8	龚晨诚	江苏大学材料科学与工程学院	4	3	1.0	1.0
11	朱强	江苏大学材料科学与工程学院	36	104	5.0	9.0