硅微粉/气相SiO2/环氧树脂复合材料的制备与力学性能研究

• 作者: 严辉 张雪平 李桢林 范和平 骆崛逵
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 环氧树脂 灌封胶 硅微粉 气相SiO2 改性
• 年，卷（期）: 2015,（10）
• 页码范围: 21-25
• 页数: 5页
• 分类号: TM215.1+3|TM201.4+1
• 语种: 中文

摘要

采用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)对硅微粉、气相SiO2进行表面改性后，分别使用单一的硅微粉、气相SiO2及复配的硅微粉/气相SiO2作为填料，对环氧树脂电子灌封胶进行改性，制得二元或三元体系的复合材料，并对其力学性能进行比较分析。结果表明：与采用单一填料改性的二元体系相比，采用硅微粉和气相SiO2组合填料改性的三元体系环氧复合材料的力学性能较好；当m(环氧树脂)∶m(硅微粉)∶m(气相SiO2)=100∶120∶3时，复合材料的弯曲强度达到最大值161.44 MPa。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范和平	江汉大学光电化学材料与器件省部共建教育部重点实验室	33	64	4.0	6.0
3	李桢林		27	59	4.0	5.0
4	张雪平		16	25	4.0	4.0
5	严辉		26	40	4.0	4.0
8	骆崛逵	江汉大学光电化学材料与器件省部共建教育部重点实验室	1	4	1.0	1.0