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摘要:
目的:研究硫脲对电镀镍层形貌、晶型、晶粒尺寸以及抗腐蚀性能的影响。方法在添加和不添加硫脲两种条件下,对304不锈钢进行电镀镍。通过XRD和SEM对比镀层的晶相结构、晶粒尺寸和微观形貌,通过Tafel曲线和EIS电化学阻抗谱对比分析样品的抗腐蚀性能。结果添加硫脲前后,镍镀层的择优生长方向从<200>晶面转变为<111>晶面,晶粒平均尺寸从60.2 nm减小为20.7 nm。由于硫脲吸附在金属表面,阻滞了溶液中金属离子放电,从而提高了阴极极化作用;同时,硫脲分子吸附在晶体生长的活性点上,有效抑制了晶体生长;因此,镍晶粒得到细化。关于腐蚀性能,镀镍304不锈钢的耐腐蚀性能最好,其次是304不锈钢基体,最差的是含硫镀镍304不锈钢。结论硫脲能够改变镍镀层晶体的择优取向,并且细化晶粒。硫脲影响电镀镍层抗腐蚀性能的机理是:阴极吸附的硫脲通过电化学还原产生H2 S,进一步与Ni2+反应生成NiS,NiS再与富集的Ni反应生成Ni3 S2。随着电镀的进行,Ni3 S2被更多地沉积在镍镀层的表面,降低了镍层表面钝化膜的致密性;而且,Ni3 S2与镍层存在电势差,故易发生原电池腐蚀。此外,晶粒细化导致晶界和晶面的缺陷增加,也使得腐蚀加速。故镀液中加入硫脲,镀层的耐腐蚀性能大大降低。
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文献信息
篇名 硫脲对304不锈钢镀镍层抗腐蚀性能的影响
来源期刊 表面技术 学科 工学
关键词 304不锈钢 电镀镍 硫脲 晶粒尺寸 耐腐蚀性能 腐蚀机理
年,卷(期) 2015,(7) 所属期刊栏目 膜层技术 Coating Technology
研究方向 页码范围 16-22
页数 7页 分类号 TQ153.1
字数 2853字 语种 中文
DOI 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.07.004
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李庆余 百色学院化学与生命科学系 82 486 11.0 17.0
3 王红强 广西师范大学化学与药学学院 75 357 10.0 14.0
5 黄有国 广西师范大学化学与药学学院 34 189 8.0 12.0
6 范海林 广西师范大学化学与药学学院 5 8 2.0 2.0
9 陈家荣 广西师范大学化学与药学学院 4 14 2.0 3.0
12 陈肇开 广西师范大学化学与药学学院 2 3 1.0 1.0
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表面技术
月刊
1001-3660
50-1083/TG
16开
重庆市2331信箱(重庆市九龙破区石桥铺渝州路33号)
78-31
1972
chi
出版文献量(篇)
5547
总下载数(次)
30
总被引数(次)
34163
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:the National Natural Science Foundation of China
官方网址:http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:数理科学
论文1v1指导