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摘要:
本文研究了N型MOSFET在高漏压低栅压条件下的热载流子注入效应.在3.3V N型MOSFET的漏端和栅极上分别加上5.5V和0.65V电压, 发现在电应力条件下的漏端电流Id随着施加应力的时间增加而增大.导致这个现象的主要机制是漏端附近氧化层中产生了带正电荷的缺陷.另外还发现,在栅极施加反方向电压,漏端电流Id并不能发生恢复.但是125℃烘烤8小时后,漏端电流Id会发生恢复,表明空穴在加热时得到足够的能量而从缺陷陷阱中跃迁出来.此外,本文在通过研究工艺改进来提升HCI的性能中,发现在合适的氮化硅退火温度和轻掺杂漏区(Lightly Doped Drain,LDD)掺杂浓度能有效的降低NMOSFET空穴注入.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 高漏压低栅压条件下N型MOSFET热载流子注入效应研究
来源期刊 中国集成电路 学科
关键词 热载流子注入 空穴 恢复 LDD 射频功率放大器
年,卷(期) 2015,(3) 所属期刊栏目 工艺与器件
研究方向 页码范围 62-66,87
页数 6页 分类号
字数 3166字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 简维廷 19 34 3.0 5.0
2 赵永 6 17 2.0 4.0
3 单文光 1 2 1.0 1.0
4 宋永梁 1 2 1.0 1.0
5 许晓锋 1 2 1.0 1.0
6 吴启熙 1 2 1.0 1.0
传播情况
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2018(1)
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研究主题发展历程
节点文献
热载流子注入
空穴
恢复
LDD
射频功率放大器
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国集成电路
月刊
1681-5289
11-5209/TN
大16开
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
1994
chi
出版文献量(篇)
4772
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