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摘要:
本文采用自顶向下的Top-Down设计方法,详细描述了具有SPI协议的接口的设计与验证,包括接口的定义、模块划分、模块设计、接口验证,并给出了验证过程中收集的代码覆盖率和功能覆盖率,此款SPI接口已成功应用于导航芯片的模拟电路控制,具有实际的工程意义.
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关键词单片机
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SPI接口
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 应用于导航芯片的SPI接口的设计与验证
来源期刊 中国集成电路 学科
关键词 SPI Top-Down设计方法 覆盖率
年,卷(期) 2015,(3) 所属期刊栏目 设计
研究方向 页码范围 51-55
页数 5页 分类号
字数 1723字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 朱家兵 15 161 7.0 12.0
2 宋何娟 5 37 2.0 5.0
传播情况
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引文网络
引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
SPI
Top-Down设计方法
覆盖率
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国集成电路
月刊
1681-5289
11-5209/TN
大16开
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
1994
chi
出版文献量(篇)
4772
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6
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7210
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