Fairchild推出业内首款8×8 Dual Cool封装的中压MOSFET

• 作者: 郑畅
• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 工学
• 关键词: CASTLE 散热性能 首款 功率密度 电源转换 DUAL COOL FAIRCHILD 占位面积
• 年，卷（期）: bdtxx_2015,（5）
• 页码范围: 14-15
• 页数: 2页
• 分类号: TN386

摘要

<正>Fairchild推出了其行业领先的中压MOSFET产品采用了8×8Dual Cool封装。这款新型Dual Cool 88 MOSFET为电源转换工程师替换体积大的D2-PAK封装提供了卓越的产品,在尺寸缩减了一半的同时,提供了更高功率密度和更佳效率,且通过在封装上下表面同时流动的气流提高了散热性能。Castle Creations,Inc首席执行官Patrick Castillo说:"在我们为每一位重