添加CuO对Zn2SiO4陶瓷微波介电性能的影响

• 作者: 李栋 李谦 胡婧雯 顾永军 黄金亮
• 来源期刊: 压电与声光
• 学科: 工学
• 关键词: 微波介质陶瓷 低温烧结 氧化铜 硅酸锌 微波介电性能
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 页码范围: 301-303,306
• 页数: 4页
• 分类号: TN61|TQ174
• 字数: 2938字
• 语种: 中文

摘要

研究了固相添加CuO对Zn1.8SiO3.8陶瓷的烧结温度、微观结构、相结构及微波介电性能的影响.结果表明,CuO的加入有助于降低Zn18SiO3.8陶瓷的烧结温度,Zn1.8SiO38陶瓷的烧结温度从1 350℃降到1 000℃.其中掺杂w(CuO)=5％(质量分数)的Zn18SiO38陶瓷,在1 000℃烧结3h可获得结构致密的烧结体,且微波介电性能达到最佳:介电常数εr=6.5,品质因数与频率之积Q·f=39 373 GHz,频率温度系数τf=-48×10-6/℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李谦	河南科技大学材料科学与工程学院	64	263	8.0	13.0
2	黄金亮	河南科技大学材料科学与工程学院	156	739	13.0	19.0
3	顾永军	河南科技大学材料科学与工程学院	59	131	5.0	9.0
4	李栋	河南科技大学材料科学与工程学院	6	9	2.0	2.0
5	胡婧雯	河南科技大学材料科学与工程学院	3	4	2.0	2.0