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摘要:
大多数的电子产品都面临着节能问题,特别是移动电子产品和空间应用,需要集成电路在低电压和低功耗下工作。体硅,甚至 PD -SOI(部分耗尽绝缘体硅)CMOS 电路,在这些方面遇到很大的挑战。FD -SOI,即全耗尽绝缘体硅技术是一个非常好的选择。当器件特征尺寸缩比到纳米级时,FD -SOI 的节能优势更加突出。介绍 FD -SOI 的优点、应用及在中国发展的机遇。
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文献信息
篇名 FD -SOI 的优点及在中国发展的机遇
来源期刊 微处理机 学科 工学
关键词 全耗尽绝缘体上硅技术 节能 低功耗 低电压 特征尺寸 缩比
年,卷(期) 2015,(2) 所属期刊栏目 大规模集成电路设计、制造与应用
研究方向 页码范围 1-3,6
页数 4页 分类号 TN432
字数 2971字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1002-2279.2015.02.001
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 赵凯 中国科学院微电子研究所 89 1212 16.0 33.0
2 刘忠立 中国科学院微电子研究所 77 412 12.0 14.0
传播情况
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引文网络
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1995(1)
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2015(0)
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2016(1)
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  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
全耗尽绝缘体上硅技术
节能
低功耗
低电压
特征尺寸
缩比
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微处理机
双月刊
1002-2279
21-1216/TP
大16开
沈阳市皇姑区陵园街20号
1979
chi
出版文献量(篇)
3415
总下载数(次)
7
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