生物凝胶电镀法制备铜纳米多孔膜

• 作者: 俞宏坤 周年云
• 来源期刊: 应用化学
• 学科: 化学
• 关键词: 壳聚糖 铜 纳米多孔膜
• 年，卷（期）: 2015,（9）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1075-1080
• 页数: 6页
• 分类号: O646
• 字数: 3459字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11944/j.issn.1000-0518.2015.09.150048

摘要

采用生物凝胶电镀法制备铜纳米多孔膜.电镀电压为5V,阳极为铜片,实验探究了电镀液成分、电镀时间、阴极衬底及沉积电压对电镀层表面形貌的影响.采用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)对样品形貌和晶型进行表征,得出制备铜膜的最佳条件.结果表明,电镀的铜膜颗粒尺寸在100 nm左右,晶粒平均尺寸为25 nm,存在较强的(111)织构,而且XRD结果表明,附着的壳聚糖凝胶对铜膜有保护作用,防止其被氧化.同时采用电化学工作站对其过程中的电镀电流进行实时测量,电流变化曲线表明电镀进行到一定时间后,电流趋于一个很小的稳定值,壳聚糖凝胶阻止了镀液中铜离子的进一步沉积.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	俞宏坤	复旦大学材料科学系	24	318	8.0	17.0
2	周年云	复旦大学材料科学系	1	3	1.0	1.0