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导电片状镍粉/聚酰亚胺复合薄膜的制备与性能研究
导电片状镍粉/聚酰亚胺复合薄膜的制备与性能研究
作者:
严辉
张雪平
李桢林
杨莹
范和平
原文服务方:
绝缘材料
导电片状镍粉
聚酰亚胺
复合材料
体积电阻率
摘要:
采用原位聚合法合成了导电片状镍粉/聚酰胺(CFNP/PAA)溶液,通过热亚胺化制备了CFNP/PI复合薄膜,对复合薄膜的红外光谱、热性能、力学性能、电性能、表面形貌进行了分析。结果表明:CFNP的加入不影响复合薄膜的亚胺化,随着CFNP含量的增加,CFNP/PI复合薄膜的电气强度和体积电阻率下降,导电能力明显提高,热稳定性提高,力学性能有所下降。当CFNP质量分数为21.5%时,复合薄膜的体积电阻率下降至85Ω·m,达到渗流阈值。
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文献信息
篇名
导电片状镍粉/聚酰亚胺复合薄膜的制备与性能研究
来源期刊
绝缘材料
学科
关键词
导电片状镍粉
聚酰亚胺
复合材料
体积电阻率
年,卷(期)
2015,(11)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
14-17
页数
4页
分类号
TM215.3
字数
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
范和平
江汉大学光电化学材料与器件省部共建教育部重点实验室柔性显示材料与技术湖北省协同创新中心
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3
李桢林
27
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4
张雪平
16
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4.0
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严辉
26
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8
杨莹
江汉大学光电化学材料与器件省部共建教育部重点实验室柔性显示材料与技术湖北省协同创新中心
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二级引证文献(0)
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引证文献(1)
二级引证文献(0)
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节点文献
导电片状镍粉
聚酰亚胺
复合材料
体积电阻率
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
绝缘材料
主办单位:
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-9239
CN:
45-1287/TM
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1966-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
2892
总下载数(次)
0
总被引数(次)
19598
相关基金
国家高技术研究发展计划(863计划)
英文译名:
The National High Technology Research and Development Program of China
官方网址:
http://www.863.org.cn
项目类型:
重点项目
学科类型:
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