基底刻槽封装式光纤光栅传感器应变传递影响因素分析

• 作者: 施维 朱萍玉 申昊文 许沛胜
• 来源期刊: 仪表技术与传感器
• 学科: 工学
• 关键词: 光纤光栅 应变 传递率 影响因素 基底
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 页码范围: 96-99
• 页数: 4页
• 分类号: TP212.14
• 字数: 3127字
• 语种: 中文

摘要

光纤光栅传感器大多经过封装后粘贴于被测结构表面使用，而封装基底和粘胶的存在，导致结构的真实应变与光纤光栅感测值之间出现偏差。建立了基底刻槽封装的光纤光栅传感器应变传递力学简化模型，推导出相应的平均应变传递率公式；分别分析了基底的长、宽、厚和基底材料弹性模量对光纤光栅传感器平均应变传递率的影响。结果表明，采用刻槽封装后的光纤光栅传感器平均应变传递率，在有效范围内随着基底长度的增加而增加，随着基底的宽、厚和材料弹性模量的增加而减小，为光纤光栅刻槽封装提供定量的指导。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱萍玉	广州大学机电设备状态监测与控制市重点实验室	20	76	5.0	8.0
2	申昊文	广州大学机电设备状态监测与控制市重点实验室	5	22	4.0	4.0
3	施维	广州大学机电设备状态监测与控制市重点实验室	4	18	3.0	4.0
4	许沛胜	广州大学机电设备状态监测与控制市重点实验室	4	22	4.0	4.0