用于PCB基板的高耐热性电解铜箔的表面处理

• 作者: 彭永忠 简志超
• 来源期刊: 有色金属工程
• 学科: 工学
• 关键词: 电解铜箔 PCB基板 表面处理 耐热无卤板
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 材料制备与加工
• 页码范围: 20-22,60
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.11|TG174.44
• 字数: 3960字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-1744.2015.02.005

摘要

研究高耐热电解铜箔表面处理工艺,依次进行粗化、固化、电镀Zn-Ni-Co三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等工序,分析主要工序工艺参数的影响.结果表明,处理后的铜箔毛面呈暗红色,不含砷和六价铬等有害元素,具有优异的抗剥离强度以及耐热性、耐腐蚀和蚀刻性能,可以替代同类型的进口铜箔,应用于压制耐热板、无卤板和多层板.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	简志超	江西铜业集团公司国家铜冶炼及加工工程技术研究中心	6	4	1.0	1.0
2	彭永忠	江西铜业集团公司国家铜冶炼及加工工程技术研究中心	3	3	1.0	1.0