基于钙硼硅系LTCC生瓷带微波基板制造技术

• 作者: 严伟 房迅雷 谢廉忠
• 来源期刊: 现代雷达
• 学科: 工学
• 关键词: 钙硼硅 LTCC 微波基板 收/发组件 相控阵雷达
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 天馈伺系统
• 页码范围: 53-55,60
• 页数: 4页
• 分类号: TN425
• 字数: 2248字
• 语种: 中文

摘要

低温共烧陶瓷(LTCC)技术可以实现真正意义上的三维微波互连基板,已经成为实现机载、星载、舰载相控阵雷达收/发组件小型化、轻量化、高性能、高可靠和低成本的理想方法之一.文中对基于国产钙硼硅系LTCC生瓷带微波基板制造技术进行了深入研究,剖析了影响基板外形尺寸和腔体翘曲度的工艺因素,提出了相应的解决方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严伟		31	397	9.0	19.0
2	谢廉忠		10	49	3.0	7.0
3	房迅雷		6	78	3.0	6.0