TRT焊接机壳T型接头残余应力的模拟研究

• 作者: 徐蔼彦 柏凯 汪强
• 来源期刊: 焊管
• 关键词: T型焊接接头 残余应力 移动热源
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 试验与研究 Testing & Research
• 页码范围: 21-25,32
• 页数: 6页
• 分类号: TG404
• 语种: 中文

摘要

结合氩气保护焊工艺，采用数值模拟方法对TRT焊接机壳T型接头焊接过程中的温度场、残余应力和变形情况进行了分析，并采用盲孔法测试了其焊后残余应力。数值分析采用了两种不同的热源模型，即均匀热流加载模型和移动热源模型。模拟结果表明，在T型焊接接头多道焊过程的温度场模拟结果中，移动热源法模拟获得的温度相对比较集中，且焊缝处温度场波动更剧烈，更接近实际焊接过程；移动热源法模拟的残余应力值较小，且应力曲线平滑，与实测值吻合度较高；移动热源法模拟的焊接过程变形量较均匀热流加载法小。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐蔼彦	西安理工大学材料科学与工程学院	12	13	3.0	3.0
2	汪强		5	3	1.0	1.0
3	柏凯		1	0	0.0	0.0