印制电路板电镀填盲孔的影响因素

• 作者: 何为 刘佳 李松松 郭茂桂 陈世金 陈际达
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 盲孔 填孔 电镀 影响因素 凹陷度 厚度 尺寸
• 年，卷（期）: 2015,（15）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 839-845
• 页数: 7页
• 分类号: TN41|TQ153.1
• 字数: 3915字
• 语种: 中文

摘要

以某公司电镀填盲孔的电镀液体系为研究对象,在500 mL哈林槽中模拟电镀线,系统地考察了电镀液配方(硫酸铜、硫酸、湿润剂、光亮剂、整平剂和氯离子的浓度以及添加剂相互作用)、电镀参数(电流密度和电镀时间)以及盲孔几何尺寸(深径比0.6:1和1.07:1)等化学和物理因素对FR-4基材盲孔电镀填孔的影响.以盲孔填孔率、凹陷度、表层镀铜厚度等指标综合评价盲孔填孔效果并用金相显微镜观察孔的横截面.结果表明,在适宜的电镀条件下,该电镀液体系对印制电路板盲孔的填孔效果良好.但是,适宜的电镀参数和电镀液配方与盲孔几何尺寸显著相关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为		200	994	12.0	23.0
2	陈际达	重庆大学化学化工学院	36	262	7.0	15.0
3	李松松		8	50	5.0	6.0
4	刘佳	重庆大学化学化工学院	36	550	13.0	22.0
5	陈世金		79	203	7.0	11.0
6	郭茂桂		13	31	3.0	5.0