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摘要:
研究了在中温烧结条件下银粉的形态及物理化学参数对ZnO压敏电阻片通流容量的影响.结果显示,银粉的比表面积大小对银电极的烧结致密程度有较大的影响.采用高比表面积(8.61 m2/g)的超细银粉制成的银浆在540℃条件下烧结后银膜致密平整,银电极机械性能良好,最终封装组成的ZnO压敏电阻具有较好的通流能力.
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关键词云
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文献信息
篇名 银粉的表面形态对ZnO压敏电阻片通流能力的影响
来源期刊 船电技术 学科 工学
关键词 银粉 比表面积 低温烧结 ZnO压敏电阻 通流容量
年,卷(期) 2015,(4) 所属期刊栏目 应用研究
研究方向 页码范围 35-37,41
页数 4页 分类号 TQ13
字数 1650字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 程耿 10 11 2.0 3.0
2 李代颖 8 17 3.0 4.0
3 张宏亮 1 4 1.0 1.0
4 陈学通 5 10 2.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
银粉
比表面积
低温烧结
ZnO压敏电阻
通流容量
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
船电技术
月刊
1003-4862
42-1267/U
大16开
武汉市64311信箱25分箱
1981
chi
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