银粉的表面形态对ZnO压敏电阻片通流能力的影响

• 作者: 张宏亮 李代颖 程耿 陈学通
• 来源期刊: 船电技术
• 学科: 工学
• 关键词: 银粉 比表面积 低温烧结 ZnO压敏电阻 通流容量
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 应用研究
• 页码范围: 35-37,41
• 页数: 4页
• 分类号: TQ13
• 字数: 1650字
• 语种: 中文

摘要

研究了在中温烧结条件下银粉的形态及物理化学参数对ZnO压敏电阻片通流容量的影响.结果显示,银粉的比表面积大小对银电极的烧结致密程度有较大的影响.采用高比表面积(8.61 m2/g)的超细银粉制成的银浆在540℃条件下烧结后银膜致密平整,银电极机械性能良好,最终封装组成的ZnO压敏电阻具有较好的通流能力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程耿		10	11	2.0	3.0
2	李代颖		8	17	3.0	4.0
3	张宏亮		1	4	1.0	1.0
4	陈学通		5	10	2.0	3.0