焊接温度对AZ31 B／Cu瞬间液相扩散焊接头组织及力学性能的影响

• 作者: 兰天 杜双明 胡结
• 来源期刊: 矿冶工程
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接 AZ31B/Cu异种材料 铝中间层 瞬间液相扩散连接 焊接温度 焊接头 显微组织 剪切强度
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 材料
• 页码范围: 122-125
• 页数: 4页
• 分类号: TG115
• 字数: 2599字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0253-6099.2015.04.033

摘要

以Al为中间层对AZ31B／Cu异种材料进行瞬间液相扩散连接试验，采用SEM观察接头界面扩散区的组织形貌，结合EDS、XRD分析界面区的物相及成分，采用室温拉伸实验机测试接头剪切强度，研究了焊接温度对AZ31B／Al／Cu界面组织和剪切强度的影响。结果表明，加热温度对Al、Mg、Cu元素扩散影响很大，从而对微观组织和剪切强度产生影响。445℃时，Al、Mg元素扩散不充分，Mg／Al界面无法形成共晶液相，界面结合较弱。450℃时，Al箔完全溶解，界面区宽度显著增加，从Mg侧到Cu侧，扩散区的微观组织依次为α?Mg（Al）固溶体、Mg?Al共晶组织、Cu（Al）固溶体，接头强度最高达到53 MPa，约为母材 AZ31B 剪切强度的33．2％。460℃时，界面扩散区宽度缓慢增大，靠近Cu侧的界面区产生大量脆性Al?Cu化合物，接头强度下降。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜双明	西安科技大学材料科学与工程学院	42	95	6.0	9.0
2	兰天	西安科技大学材料科学与工程学院	4	12	2.0	3.0
3	胡结	西安科技大学材料科学与工程学院	5	2	1.0	1.0