VMQ/环氧/BN增强加成型导热硅胶的研究

• 作者: 张伟 王斌 郑周 黄月文
• 来源期刊: 粘接
• 关键词: 乙烯基甲基MQ硅树脂 硅氢加成 高导热硅胶 耐高温
• 年，卷（期）: 2015,（12）
• 所属期刊栏目: Academic paper 学术论文 -- 研究报告及专论 Research & monograph
• 页码范围: 60-63,41
• 页数: 5页
• 字数: 3487字
• 语种: 中文

摘要

将烯丙基缩水甘油醚、纳米级乙烯基甲基MQ硅树脂（VMQ）、硅烷偶联剂KH560、微米级导热填料BN混杂在端乙烯基甲基硅油中，通过加入交联剂（含氢甲基硅油）、抑制剂（乙炔基环己醇）及Karstedt催化剂制备了室温流动性好、操作时间长的液体导热硅胶，探讨了硅胶的交联固化增强机理。结果表明，通过VMQ改性的硅胶，拉伸强度和粘接强度显著提高，再经环氧改性后粘接强度可进一步提高到1.2 MPa。随着BN掺量的增加，热导率大幅提升。当乙烯基硅油质量份为100、VMQ为90、烯丙基缩水甘油醚为2、BN为60时，热固化形成的硅橡胶热导率可达到1.6 W/（mK），质量损失10%时温度可达631 K。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄月文		36	165	8.0	11.0
3	王斌		7	10	2.0	2.0
5	张伟		5	13	2.0	3.0
7	郑周		4	7	2.0	2.0