金因肽联合复方多粘菌素B软膏治疗重度压疮的临床观察

• 作者: 张丽 李连 王英
• 来源期刊: 广东医科大学学报
• 关键词: 压疮 金因肽 复发多粘菌素B软膏
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 临床研究
• 页码范围: 495-497
• 页数: 3页
• 分类号: R473.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-4057.2015.04.042

摘要

目的 观察金因肽联合复发多粘菌素B软膏治疗重度压疮的疗效.方法 90例重度压疮患者随机分为联合组、金因肽组和复方多粘菌素组,每组30例.3组患者按相同方法清创后,联合组采用金因肽联合复方多粘菌素B软膏治疗,金因肽组采用金因肽治疗,复方多粘菌素组采用复方多粘菌素B软膏治疗.观察3组治疗8周后的疗效及肉芽组织出现、创面治愈时间.结果 联合组的疗效优于金因肽组和复方多粘菌素组(P＜0.01),金因肽组和复方多粘菌素组疗效的差异无统计学意义(P＞0.05).联合组患者的肉芽组织出现时间最早,金因肽组次之(P＜0.01).联合组患者创面愈合时间最短(P＜0.01),金因肽组和复方多粘菌素组的差异无统计学意义(P＞0.05).结论 金因肽联合复方多粘菌素B软膏治疗重度压疮效果显著,值得推广.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张丽		26	90	6.0	9.0
2	王英		9	151	5.0	9.0
3	李连		3	6	2.0	2.0