基于超材料结构实现5.8 GHz RFID天线小型化设计

• 作者: 杨曙辉 耿朋 陈迎潮
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 微带天线 小型化 蚀刻 超材料 回拨损耗 谐振频率
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 固态电子器件及材料
• 页码范围: 1003-1007
• 页数: 5页
• 分类号: TN82
• 字数: 3234字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2015.05.008

摘要

设计出一款可应用于RFID(Radio Frequency Identification)系统的5.8 GHz传统矩形微带天线,天线辐射贴片尺寸为15.74 mm×1 1.12 mm,天线的回波损耗(S11)的实测结果为-23.276 dB.此后,在矩形微带天线基础上进行设计改进,通过分别蚀刻15个超材料结构Ⅰ型谐振环和6个超材料结构开口谐振环SRR(Split Resonant Ring),构造出两款新型小型化天线.与传统矩形天线相比,在保持方向性、最大增益等参数性能基本不变的条件下,基于超材料结构的天线辐射贴片尺寸分别为12.44mm×9.12 mm和11.74 mm×9.1 mm,相比传统矩形天线分别缩小了35.2％和41.82％,辐射贴片小型化效果明显,其回波损耗实测结果分别为-21.83 dB和-15.40 dB.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	耿朋	北京信息科技大学信息与通信工程学院	1	12	1.0	1.0