液相化学还原法制备纳米银焊膏及其连接性

• 作者: 何鹏 刘平 曹洋 林铁松 顾小龙 魏红梅
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 纳米银 液相化学还原法 低温连接
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 材料与工艺
• 页码范围: 79-84
• 页数: 6页
• 分类号: TG425+.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2015.04.014

摘要

采用液相化学还原法制备出平均粒径为20～35nm的纳米银,并考察不同温度及PVP用量对纳米银性质的影响.结果表明:当硝酸银与PVP的质量比为1∶4、反应温度为30℃时,纳米银的平均粒径最小,为22.4nm,且其团聚程度最小,粒径分布最佳.在压力10MPa、温度200℃、保温30min的烧结条件下,利用制得的纳米银配制焊膏,连接纯度为99.9％的无氧紫铜板,通过扫描电镜(SEM)观察烧结接头截面形貌,可见烧结界面连接紧密,接头组织有孔隙存在.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何鹏	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	202	2037	23.0	35.0
2	曹洋	浙江省冶金研究院有限公司浙江省钎焊材料与技术重点实验室	2	12	2.0	2.0
6	刘平	浙江省冶金研究院有限公司浙江省钎焊材料与技术重点实验室	6	31	5.0	5.0
7	魏红梅	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	15	51	5.0	6.0
8	林铁松	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	57	356	10.0	15.0