无氰换向脉冲电铸金的微观结构与性能

• 作者: 袁心强 郑利珊 雷婷
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 金 换向脉冲电沉积 电铸 微观结构
• 年，卷（期）: 2015,（16）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 893-897,后插1
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153.48
• 字数: 3275字
• 语种: 中文

摘要

采用换向脉冲技术在无氰氯金酸溶液中电铸制备厚金(≥50 μm).对比了直流(DC)、单脉冲(PC)、换向脉冲(PRC)电铸工艺对金层外观、表面形貌、结构和显微硬度的影响.结果表明,电铸金的工艺不同,金的沉积模式也不同.直流和单脉冲电铸所得金粒呈松散的球状堆积,孔隙较大;换向脉冲电铸所得金粒呈紧密的层状堆积,孔隙少.直流金铸层沿(220)、(222)和(311)面择优取向,单脉冲和换向脉冲金铸层均呈(111)面的择优取向.换向脉冲金铸层的显微硬度最高,与晶粒尺寸相比,铸层的致密度对显微硬度的影响更明显.