负压封闭引流技术在跟骨骨折术后皮缘坏死中的应用

• 作者: 仇晓华 何凯 许兴华 赵巨伟 马宝银
• 来源期刊: 实用手外科杂志
• 关键词: 负压封闭引流技术 跟骨骨折 皮缘坏死
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 临床经验
• 页码范围: 80-81
• 页数: 2页
• 字数: 1980字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-2722.2015.01.029

摘要

目的：探讨跟骨骨折术后皮缘坏死的治疗方法。方法2009年3月—2012年12月，采用负压封闭引流（vacuum sealing drainage, VSD）技术治疗跟骨骨折术后皮缘坏死12例，皮缘坏死部位均位于足跟外侧“L”形切口拐角处，坏死范围：1.5 cm×2.0 cm~2.0 cm×6.0 cm。结果本组10例一次应用VSD技术后，创面肉芽组织增生良好，呈鲜红“草莓样”颗粒状外观，给予正常清洁换药后创面均愈合。2例因创面较大，经两次VSD技术治疗后，创面愈合。术后随访6~18个月，创面愈合好，无复发征兆。结论采用VSD技术治疗跟骨骨折术后皮缘坏死，具有操作简便、手术损伤小、术后恢复满意的特点，是一种安全、有效、可靠、实用的方法，值得临床推广应用。