基于生命周期的串联可修复系统可用性影响度分析

• 作者: 申桂香 魏领会
• 来源期刊: 现代制造工程
• 学科: 工学
• 关键词: 可用性 影响度 生命周期 串联系统
• 年，卷（期）: 2015,（11）
• 所属期刊栏目: 设备设计/诊断维修/再制造
• 页码范围: 134-137,123
• 页数: 5页
• 分类号: TG659
• 字数: 2944字
• 语种: 中文

摘要

可用性是评价装备系统最为重要的指标之一,从可修复系统可靠性、维修性及维修保障性对可用性影响的角度出发,建立可用性的层次结构模型,计算早期故障期和偶然故障期可用性的影响度与影响因子,查找影响可用性至关重要的关键子系统和可用性的薄弱环节.数控机床应用分析表明,可用性影响度分析可为串联可修复系统的改进与可用性提升提供理论参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	申桂香		74	619	15.0	21.0
2	魏领会		19	41	4.0	6.0