钎焊工艺对Ni/BNi7+Cu9％钎缝组织及显微硬度的影响

• 作者: 于治水 卢云龙 史海川 张培磊 褚振涛 马凯
• 来源期刊: 真空科学与技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 复合钎料 真空钎焊 钎焊间隙 固溶体 共晶组织 显微硬度
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 其他
• 页码范围: 367-371
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.13922/j.cnki.cjovst.2015.03.22

摘要

为了改善Ni基钎料钎焊接头脆硬的共晶组织,本文采用BNi7+9％Cu复合钎料对纯镍进行真空钎焊.结果表明:温度越高,间隙越大,扩散影响区越大,钎缝区显微硬度越低,扩散影响区显徽硬度越高.当钎焊接头间隙为30μm,温度960℃时,钎缝接头主要由等温凝固区、非等温凝固区和扩散影响区组成.等温凝固区为富(Cr、Cu)的γ(Ni)固溶体,非等温凝固区为γ(Ni)+ Ni3P共晶组织,扩散影响区为少量的共晶组织和γ(Ni)固溶体;而温度980℃时,钎焊接头是由中心的Ni3P组织和扩散影响区的γ(Ni)固溶体组成.当钎焊接头间隙为100 μm时,其扩散影响区的范围要比30μm的大,在960℃时,钎缝填充不好,有很多孔洞.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张培磊	上海工程技术大学材料工程学院	55	109	6.0	9.0
2	于治水	上海工程技术大学材料工程学院	101	495	11.0	17.0
3	卢云龙	上海工程技术大学材料工程学院	8	11	2.0	2.0
4	马凯	上海工程技术大学材料工程学院	17	29	3.0	5.0
5	褚振涛	上海工程技术大学材料工程学院	7	9	2.0	2.0
6	史海川	上海工程技术大学材料工程学院	7	11	2.0	2.0