基于数学模型的焊接过程中热影响区晶粒长大行为分析

• 作者: 向志渊
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 焊接热影响区 晶粒长大 元胞自动机
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 重点关注
• 页码范围: 60-64
• 页数: 5页
• 分类号: TG409
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2015.02.14

摘要

在能量和曲率的基础上,建立了晶粒长大的能量-曲率驱动的元胞自动机模型.该模型能够准确建立晶粒生长过程中晶粒尺寸和时间、生长速率和温度、生长速度和曲率之间的关系,还能反映晶粒尺寸分布的时间不变性规律.建立了元胞自动机和实际时间的转变公式,实现了元胞自动机对现实时间中焊接热影响区的晶粒长大进行模拟.结果表明,模拟结果与热影响区晶粒的理论分布规律十分吻合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	向志渊		9	10	1.0	2.0