继电器Ag-Cu复合触点冷镦成形过程数值模拟分析

• 作者: 廖丹佩 詹艳然
• 来源期刊: 模具工业
• 关键词: 触点 冷镦模 数值模拟 厚度分布
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 页码范围: 11-15
• 页数: 5页
• 分类号: TG316.11|TP391.9
• 语种: 中文

摘要

针对继电器Ag-Cu复合触点冷镦成形后Ag层厚度分布不均的问题，通过有限元数值模拟分析了Ag-Cu复合触点预成形和终成形过程中等效应变的分布，Ag-Cu界面形状的变化规律及其影响因素，并通过改变上模半锥角α和Ag与上模、Cu与下模间摩擦因数的大小来改善Ag层厚度分布的均匀性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	詹艳然	福州大学机械工程及自动化学院	54	179	7.0	11.0
2	廖丹佩	福州大学机械工程及自动化学院	4	7	2.0	2.0