钎焊时间对Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu钎焊接头界面化合物的影响

• 作者: 王新阳 王红娜 许媛媛 闫焉服 马士涛
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 界面化合物 钎焊时间 厚度 抗剪切强度
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 组织性能
• 页码范围: 67-71
• 分类号: TG454
• 语种: 中文

摘要

研究了不同钎焊时间下Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点界面金属间化合物生长变化规律和剪切强度变化.结果表明:随着钎焊时间增加,界面化合物平均厚度逐渐增加,且生长的时间指数为0.4.钎焊60 s内界面化合物的生长速率较大;随着钎焊时间的增加,钎焊接头的抗剪切强度先增加后降低,这与界面处脆硬相Cu6Sn5生长行为密切相关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	闫焉服	河南科技大学材料科学与工程学院	65	192	7.0	9.0
2	王新阳	河南科技大学车辆与交通工程学院	6	34	3.0	5.0
3	许媛媛	河南科技大学材料科学与工程学院	6	13	3.0	3.0
4	马士涛	河南科技大学材料科学与工程学院	9	7	2.0	2.0
5	王红娜	河南科技大学材料科学与工程学院	8	9	2.0	2.0