Wolfspeed针对LTE和雷达应用发布两款新型50V塑料封装氮化镓HEMT

• 作者: 科信
• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 工学
• 关键词: 塑料封装 氮化镓 HEMT LTE Wolfspeed 表面贴装 雷达应用 击穿电压 特高频 硅衬底
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 页码范围: 10-11
• 页数: 2页
• 分类号: TN386

摘要

<正>Wolfspeed隶属美国CREE公司麾下,专注于制造碳化硅基氮化镓(GaNon-SiC)高电子迁移率晶体管和单片微波集成电路。近日发布了两款塑料封装的50V/60W氮化镓HEMT器件,可在较低成本的封装条件下保证功率和带宽性能。新产品采用塑料表面贴装封装技术,尺寸仅为4.5mm×6.5mm,可适用