非功能性压敏胶在智能手机中的应用

• 作者: 吴鹏 李连春 邓湘华
• 来源期刊: 粘接
• 关键词: 智能手机 非功能性 压敏胶
• 年，卷（期）: 2015,（12）
• 所属期刊栏目: Academic paper 学术论文 -- 应用技术 Applied technology
• 页码范围: 89-91
• 页数: 3页
• 字数: 2635字
• 语种: 中文

摘要

智能手机组装过程中需要用到各种各样的胶带。介绍了组装过程中各种应用对胶带的要求并推荐了相关胶带。本文所述胶带均为非功能性压敏胶，即只起结构粘接功能，并无其它特殊功能。