微波辐射下槲皮素硅胶表面印迹聚合物的制备及其吸附性能分析

• 作者: 丁妍华 刘文琴 白文婷 谢一辉
• 来源期刊: 江西中医药
• 学科: 工学
• 关键词: 表面分子印迹聚合物 槲皮素 微波辅助 正交试验
• 年，卷（期）: 2015,（9）
• 所属期刊栏目: 中药研究
• 页码范围: 74-77
• 页数: 4页
• 分类号: TQ317.5
• 字数: 3293字
• 语种: 中文

摘要

目的:微波辐射下制备槲皮素硅胶表面印迹聚合物,并考察其吸附性能.方法:以槲皮素为模板分子,KH-570为硅烷化试剂,微波辅助条件下在硅胶表面合成了分子印迹聚合物.用正交试验优化了硅胶表面改性以及硅胶表面分子印迹的制备工艺.结合高效液相色谱法对制备得到的分子印迹聚合物特异性吸附进行验证.结果:利用微波辐射将反应时间缩短了十几倍.Scatchard模型分析得到其平衡常数Kd=4.44mg/L,最大吸附量Qmax=2.87 μmol/g.结论:确定了微波辐射下硅胶表面分子印记聚合物的制备工艺,吸附性能良好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢一辉	江西中医药大学药学院	51	433	10.0	19.0
2	刘文琴	江西中医药大学药学院	19	116	6.0	10.0
3	丁妍华	江西中医药大学药学院	3	2	1.0	1.0
4	白文婷	江西中医药大学药学院	7	13	2.0	3.0