第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板 中国 市场 技术 科技创新 CPCA 持续发展 电子科技
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 页码范围: 52-52
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

由CCLA、CPCA共同举办，以“促进科技创新驱动持续发展”为主题的第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会．将于10月15日至10月17日在苏州“胥城大厦”隆重召开，届时，中国电子科技研究所杨维生高工、中电材协覆铜板材料分会资深顾问祝大同等资深专家及生益科技、深南电路、华烁科技、柳鑫实业、苏州福田金属、珠海镇东等企业代表将出席本次研讨会。