CSP技术是LED照明的核武还是行业噱头？

• 来源期刊: 中国照明
• 学科: 工学
• 关键词: CSP技术 LED照明 芯片级封装 晶片级封装 行业 芯片尺寸封装 中国大陆 业内人士
• 年，卷（期）: 2015,（9）
• 页码范围: 83-85
• 页数: 3页
• 分类号: TN405.94

摘要

CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同（简称“晶片级封装”），或是体积不大于LED晶片20％且功能完整的封装元件。因为芯片没有经过传统的固晶和焊线这些封装流程，所以CSP又俗称“无封装芯片”。这种叫法最早由中国台湾命名，并传人中国大陆。由于宣称“无封装”，因此CSP广泛引起业内人士的兴趣．成为时下谈论的热门话题。