被动元件甲基磺酸盐体系电镀纯锡

• 作者: 任秀斌 吴水 安茂忠 肖定军 裘宇
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 被动元件 纯锡 电镀 甲基磺酸盐 制程能力指数 可焊性
• 年，卷（期）: 2015,（19）
• 所属期刊栏目: 工艺开发
• 页码范围: 1123-1127
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.13
• 字数: 2324字
• 语种: 中文

摘要

采用甲基磺酸盐体系镀液在0603型陶瓷电阻表面电镀纯锡,表征了纯锡镀层的厚度、微观结构和可焊性.通过计算镀层厚度的CPK(制程能力指数)和产品双联率,分析了该镀锡工艺生产过程的稳定性.结果表明,镀层均匀、致密,可焊性良好,CPK大于1.33,产品双联率较低,说明本镀锡工艺适用于被动元件的工业化生产.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	安茂忠	哈尔滨工业大学应用化学系	148	2092	24.0	37.0
2	肖定军		15	32	3.0	5.0
3	任秀斌		2	3	1.0	1.0
4	裘宇		1	1	1.0	1.0
5	吴水		1	1	1.0	1.0