油封温度场的数值模拟与实验研究

• 作者: 候激波 唐陈 李云飞 杜长春 赵良举
• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 工学
• 关键词: 油封 黏性生热 温度场 红外测温
• 年，卷（期）: 2015,（11）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 41-46
• 页数: 6页
• 分类号: TB42
• 字数: 3924字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2015.11.008

摘要

利用有限元模拟得到油封唇口的柯西接触应力和接触宽度,并计算得到油膜厚度;建立二维轴对称CFD数值模型,考虑油封橡胶的导热和散热作用,模拟油封唇口温度场分布;通过红外测温实验对模拟结果进行验证.CFD数值模拟结果表明:生热率、唇口最高温度和油封唇口与轴表面最大温差都随轴转速增加而增加;生热率和油封唇口与轴表面最大温差随油温增加而减小,唇口最高温度随油温增加而增加;油温对油膜厚度的影响大于轴转速对油膜厚度的影响,而转速是影响唇口最高温度的最主要因素;考虑油封橡胶的导热和散热作用,能够更加真实地反应出油封的摩擦生热和散热机制.红外测温实验结果与CFD数值模拟结果的偏差小于2％,说明CFD数值模拟得到的油封温度场与实际相符.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵良举	重庆大学动力工程学院	40	392	11.0	17.0
2	杜长春		10	115	7.0	10.0
3	李云飞		7	60	5.0	7.0
4	唐陈	重庆大学动力工程学院	4	29	4.0	4.0
5	候激波	重庆大学动力工程学院	1	8	1.0	1.0