热迁移对Cu/Sn/Cu焊点液-固界面Cu6Sn5生长动力学的影响?

• 作者: 刘小平 赵宁 钟毅 马海涛 黄明亮
• 来源期刊: 物理学报
• 关键词: 钎料 热迁移 界面反应 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2015,（16）
• 页码范围: 166601-1-166601-10
• 页数: 1页
• 语种: 中文
• DOI: 10.7498/aps.64.166601

摘要

电子封装技术中,微互连焊点在一定温度梯度下将发生金属原子的热迁移现象,显著影响界面金属间化合物的生长和基体金属的溶解行为.采用Cu/Sn/Cu焊点在250?C和280?C下进行等温时效和热台回流,对比研究了热迁移对液-固界面Cu6Sn5生长动力学的影响.等温时效条件下,界面Cu6Sn5生长服从抛物线规律,由体扩散控制.温度梯度作用下,焊点冷、热端界面Cu6Sn5表现出非对称性生长,冷端界面Cu6Sn5生长受到促进并服从直线规律,由反应控制,而热端界面Cu6 Sn5生长受到抑制并服从抛物线规律,由晶界扩散控制.热端Cu 基体溶解到液态Sn中的Cu原子在温度梯度作用下不断向冷端热迁移,为冷端界面Cu6Sn5的快速生长提供Cu 原子通量.计算获得250?C和280?C下Cu原子在液态Sn中的摩尔传递热Q?分别为14.11和14.44 kJ/mol,热迁移驱动力FL分别为1.62×10?19和1.70×10?19 N.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马海涛	大连理工大学材料科学与工程学院	39	312	11.0	16.0
2	黄明亮	大连理工大学材料科学与工程学院	27	170	8.0	12.0
3	赵宁	大连理工大学材料科学与工程学院	36	181	9.0	12.0
4	钟毅	大连理工大学材料科学与工程学院	2	24	2.0	2.0
5	刘小平	大连理工大学材料科学与工程学院	2	17	2.0	2.0