银-钨合金的化学镀工艺及表征

• 作者: 刘停 李敏 蒋柏泉 邹友琴
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 银-钨合金 化学镀 苹果酸 氨水 二氧化硅 电阻率
• 年，卷（期）: 2015,（23）
• 所属期刊栏目: 工艺开发
• 页码范围: 1355-1360
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 3648字
• 语种: 中文

摘要

为了满足超大规模集成电路和微机电系统的金属化要求,以氨水-苹果酸为复配位剂,在二氧化硅基体表面进行了化学镀银-钨合金的工艺研究.考察了硝酸银、水合肼、氨水、苹果酸、钨酸钠和乙二胺四乙酸二钠的浓度对镀层质量的影响,确定了它们的最佳值分别为0.030、0.009、1.30、0.15、0.03和0.020 mol/L.此条件下的镀速为60 nm/min.采用X射线衍射仪(XRD)、能谱仪(EDS)和扫描电镜(SEM)分别对镀层的结构、元素组成和表面形貌进行了表征,测试了镀层的显微硬度、结合力、耐蚀性及退火前后的电阻率.结果表明,所得50、100、150和200 nm厚的镀层均表面平整光滑,致密度好,结合力强,耐蚀性好,其中100 nm厚的Ag-W镀层钨含量最高(原子分数为0.89％),显微硬度最高(为1 350 MPa),电阻率较低(为4.20×10-8Ω·m).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋柏泉	南昌大学科技学院理工学科部生化系	122	901	16.0	23.0
5	李敏	南昌大学科技学院理工学科部生化系	103	495	11.0	19.0
6	邹友琴	南昌大学资源环境与化工学院	15	70	5.0	8.0
7	刘停	南昌大学科技学院理工学科部生化系	12	111	5.0	10.0