导弹主被动雷达导引头共口径技术研究?

• 作者: 张兴 李刚 温先福 田德伟
• 来源期刊: 弹箭与制导学报
• 关键词: 主被动雷达导引头 共口径 微带贴片天线
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 导弹与制导技术
• 页码范围: 32-36
• 页数: 5页
• 分类号: TJ765.332
• 语种: 中文
• DOI: 10.15892/j.cnki.djzdxb.2015.01.009

摘要

导引头共口径技术是主被动雷达导引头关键技术之一。针对导弹主被动雷达导引头内部空间有限的问题，提出了导引头共口径技术，采取了把微带贴片天线应用到导引头表面的措施，得到了预期的结果。通过对微带贴片天线的设计，研究导弹主被动雷达导引头的性能，经过分析和仿真表明所提出方法的有效性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	温先福	空军工程大学防空反导学院	5	25	3.0	5.0
2	李刚	空军工程大学防空反导学院	51	398	11.0	18.0
3	田德伟	空军工程大学防空反导学院	5	17	3.0	4.0
4	张兴	空军工程大学防空反导学院	11	55	5.0	7.0