利用响应面法研究微孔处理杨木单板的胶合性能

• 作者: 丰江拓 唐忠荣 戴玉玲 黄健
• 来源期刊: 东北林业大学学报
• 关键词: 杨木单板 微孔处理 胶合强度 响应面法
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 页码范围: 66-69
• 页数: 4页
• 分类号: S781.65
• 语种: 中文

摘要

利用响应面法分析研究了经微孔处理后的杨木单板的胶合性能。通过对杨木单板进行微孔处理，可使胶黏剂通过微孔渗入单板体内，增加杨木单板的本体强度，同时也可使相邻胶层透过微孔形成一体而增加单板的胶合强度等，以期制造出一种高性能的地板基材。结果表明：在试验范围内，随微孔孔径增大，孔距减小和施胶量的增加，其胶合强度增加；随热压压力增加，胶合强度先增强，当压力超过0．8 MPa，胶合强度反而降低。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴玉玲		3	3	1.0	1.0
2	唐忠荣		19	83	6.0	8.0
3	黄健		2	3	1.0	1.0
4	丰江拓		1	1	1.0	1.0