低温固化银浆的制备

• 作者: 王强 祝志勇 程耿
• 来源期刊: 船电技术
• 学科: 工学
• 关键词: 低温固化 片状银粉 银浆
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 应用研究
• 页码范围: 52-55
• 页数: 4页
• 分类号: TQ04
• 字数: 2062字
• 语种: 中文

摘要

本文研究了低温固化银浆的制备工艺,选择了片状银粉作为导电功能相,通过大量试验研制出合适的有机载体配方,制得了膜层方阻低、附着力强、挠曲性好的低温固化银浆,可很好地应用于柔性线路板和其它领域.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王强		12	23	3.0	4.0
2	程耿		10	11	2.0	3.0
3	祝志勇		6	9	2.0	2.0