基于真空吸附的微器件受力分析研究

• 作者: 张嘉易 王光普 赵立楠 郝永平
• 来源期刊: 真空科学与技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微装配 微器件 真空吸附 粘附力 受力分析
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 真空技术与理论
• 页码范围: 62-68
• 分类号: TB12|TB71
• 语种: 中文
• DOI: 10.13922/j.cnki.cjovst.2015.01.12

摘要

微装配的对象主要是微米级或亚毫米级尺寸的微器件,这些微器件的轻、小、薄、软的特征对微夹持器的夹持方式和夹持力的控制提出了非常严格的要求和限制.本文针对平板类微器件设计了一种真空吸附式微夹持系统,不仅可以吸附不同形状和尺寸的零件,而且可以实现零件位姿的调整和接触力的检测.在只考虑范德华力的情况下,本文重点建立了微器件的吸附力学模型,为实现稳定吸附与释放提供了计算依据.最后完成了精度要求为平行度误差不大于8μm的微组件装配实验,装配效果良好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张嘉易	沈阳理工大学辽宁省先进制造与装备重点实验室	60	247	8.0	13.0
2	郝永平	沈阳理工大学辽宁省先进制造与装备重点实验室	170	586	11.0	17.0
3	王光普	沈阳理工大学辽宁省先进制造与装备重点实验室	2	9	1.0	2.0
4	赵立楠	沈阳理工大学辽宁省先进制造与装备重点实验室	2	9	1.0	2.0