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2016年IC设计产业趋势分析 高通联发科海思竞争激烈
2016年IC设计产业趋势分析 高通联发科海思竞争激烈
作者:
赵佶
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
设计产业
晶圆厂
IC设计
终端需求
联发科
成长率
趋势分析
市占率
陈颖
物联网
摘要:
<正>2015年在终端需求不振的影响下,无晶圆厂(Fabless)IC设计产业度过了艰辛的一年。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估2015年全球无晶圆厂IC设计产值成长率为负8.5%,约805.2亿美元,台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退9.5%,约154.6亿美元。拓墣半导体分析师陈颖书表示,2016年终端需求将较2015年稍有起色,然
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2016年IC设计产业趋势分析 高通联发科海思竞争激烈
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设计产业
晶圆厂
IC设计
终端需求
联发科
成长率
趋势分析
市占率
陈颖
物联网
年,卷(期)
bdtxx_2015,(6)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
40-41
页数
2页
分类号
F416.63
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期刊影响力
半导体信息
主办单位:
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
CN:
开本:
16开
出版地:
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
邮发代号:
创刊时间:
1990
语种:
chi
出版文献量(篇)
5953
总下载数(次)
11
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