基于延迟插入法的温度场仿真分析

• 作者: 卞鹏 唐旻
• 来源期刊: 电子技术
• 关键词: 延迟插入法 热传导方程 热路模型
• 年，卷（期）: 2015,（11）
• 所属期刊栏目: 电子技术研发
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 字数: 2023字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-0755.2015.11.001

摘要

随着集成电路特征尺寸的不断减小,功率密度逐渐增加,电路的热分析和热管理越来越受到人们的重视.文章研究了一种基于延迟插入法的温度场仿真技术,首先通过电场和热场的等效原理建立热路网络,然后在热路的支路和节点上补充必要的辅助热感和热容项,从而构建迭代的求解格式,对温度场进行快速求解.与传统的仿真方法相比,延迟插入法不需要构造和求解大型稀疏矩阵,在内存消耗和计算效率上具有优势.数值算例验证了文章方法的有效性和准确性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐旻	上海交通大学电子信息与电气工程学院高速电子系统设计与电磁兼容研究教育部重点实验室	10	16	2.0	3.0
2	卞鹏	上海交通大学电子信息与电气工程学院高速电子系统设计与电磁兼容研究教育部重点实验室	1	0	0.0	0.0