耦合型超薄悬臂梁阵列释放工艺分析

• 作者: 吴东岷 李加东 苗斌 魏晓玮
• 来源期刊: 压电与声光
• 学科: 工学
• 关键词: 超薄悬臂梁 释放工艺 粘附现象 表面张力
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 页码范围: 43-45,49
• 页数: 4页
• 分类号: TP394.1|TH691.9
• 字数: 2183字
• 语种: 中文

摘要

针对耦合型超薄悬臂梁阵列释放过程中发生的粘附现象,采用背面湿法腐蚀的释放工艺,研究了液体表面张力对悬臂梁释放时的影响.通过改变悬臂梁释放时的液体环境和清洗方法,降低液体表面张力,避免悬臂梁的粘连,成功制备出长为220μm,宽为10μm,厚为220 nm的超薄悬臂梁,成品率可达100％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴东岷	中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所国际实验室	10	15	3.0	3.0
2	李加东	中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所国际实验室	3	7	2.0	2.0
3	魏晓玮	中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所国际实验室	1	0	0.0	0.0
7	苗斌	中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所国际实验室	1	0	0.0	0.0