中国半导体行业大跃进 未来可与高通联发科一战

• 作者: 郑畅
• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 经济
• 关键词: 联发科 九家 设计商 数据分析 展讯通信 手机制造商 晶圆厂 设计业 华为技术 网络安全风险
• 年，卷（期）: bdtxx_2015,（6）
• 页码范围: 43-
• 页数: 1页
• 分类号: F426.63

摘要

<正>据英媒12月9日报道,随着中国政府斥资数十亿美元推动半导体行业的自力更生,中国现已涌现出一批芯片设计商,业内专家称,这些公司有望最终与当前业内领头羊高通和联发科一争高下。目前在全球前50名芯片设计及销售企业中,中国企业的数量已从2009年的仅一家增至九家。据数据分析机构集邦科技(TrendForce)的数据,中国智能